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DA100-A7 PRO

产品特点 1、全新软硬件架构，无机差，加工参数一致，品质有保障；
2、更简洁的分离制程（少一个制程且无需倒膜），可应对200um厚度以下；
3、下CCD分辨率<1um，业内最高；尺寸精度更有保障；
4、8寸以下产品兼容，无需更换升级；
5、自研多光路系统，可切换不同光路到达高效加工；
6、全自动上下料，无人值守全自动运行；
7、具备自动涂胶、清洗功能。

产品应用

应用领域：

第三代半导体SiC晶圆激光表面烧蚀切割，应用于射频器件、功率器件（有功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT）、新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通、射频通信等领域。

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