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双载台PCBA激光切割设备 HDZ-UVC3040D

双载台PCBA激光切割设备 HDZ-UVC3040D

产品特点 1、采用高性能紫外激光器,激光切割热影响区小,能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品;
2、采用自主研发的控制软件,具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能,满足结构复杂产品的加工要求;
3、采用安全光幕,可防止人身伤害事故,有效提高设备的安全性及稳定性;
4、HDZ-UVC3040D采用双工作台加工方式,减少上下料待机时间,提高生产效率。

产品应用

应用领域:

1、应用于PCBA、FPCA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密切割、挖槽;

2、适用于摄像头模组、封装芯片等产品的精密加工,在手机数码产品、可穿戴设备、汽车电子等领域均有应用。


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