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全自动激光锡球喷焊系统

全自动激光锡球喷焊系统

产品特点 1、自带CCD定位和焊后AOI检测,自动识别产品位置和焊接质量;
2、锡球喷射速度快,焊接效率高;
3、具备自动激光器能量检测和自动对喷嘴功能;
4、全自动上下料,自动化程度高;
5、应用范围广,可兼容0.25mm-0.889mm各种尺寸锡球的喷射焊接。

产品应用

【应用领域】

主要应用于3C电子行业,WATCH,PAD,CCM模组,半导体晶元等行业的精密结构件的锡球焊接。

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